深圳市靖邦科技有限公司主营：PCB线路板，元器件代采，SMT贴片加工，功能测试，成品组装
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PCB印刷电路板的种类及其特点

Pcb是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂，其中有单层、双层甚至多层。目前靖邦能够制作层数48层的高结构，由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。

    印刷电路板还可以按照硬度来区分种类，有硬板（刚性板）、软板（FPC）、软硬结合电路板，通常会用到的硬板多一些。

    印刷电路板也可以按照表面处理工艺来区分种类，表面工艺有：

（1） 喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；

（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用；

（3）沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；

（4）碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；

（5）金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的化性极强，而且传导性也很强。

以上是靖邦小编为您提供的行业小知识，希望对您有帮助，

浅说PCB孔盘与阻焊设计要领

PCBA加工过程中，PCB板孔盘与阻焊设计是非常重要的一项环节，接下来靖邦科技将为您浅析这两个环节流程，帮助您更好的认识PCB板与PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盘设计

   孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

   PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

   (1)金属化孔焊盘应大于等于5mil。

   (2)隔热环宽一般取10mil 。

   (3)金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

   (4)金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

   (5)非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

二.PCB加工中的阻焊设计

    小阻焊间隙、阻焊桥宽、小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

   (1)1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm (4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般小为0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ铜厚条件下，导体Tm盖小扩展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

   (1)导通孔的阻焊主要有三种方式:塞孔(包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。

   (2)BGA下导通孔的阻焊设计

   对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。

以上就是关于PCBA加工前PCB孔盘设计与阻焊设计简述，更多相关讯息，欢迎通过靖邦网首页联系方式联系我们。我们将利用13年PCBA加工经验为您分析解答。

浅析PCB线路板焊接时焊盘容易脱落的原因

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的工艺流程，在这个过程中容易出现焊盘脱落问题，特别是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，更是容易出现这个问题。那么PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落的原因是什么呢?

      下面靖邦技术员就为大家分析介绍：

1、电烙铁焊接问题。一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。

2、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

3、线路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。

根据以上原因分析，想要避免PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落问题，在针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，增加焊盘的耐旱性和可靠性。另外在选择基板材料时也应选择质量好有保证的厂家生产产品。最后对于线路板的存放环境，也要保持干燥，避免潮湿。